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            如何解決電子元件的散熱難題?

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            如何解決電子元件的散熱難題?

            發布日期:2016-12-01 20:13 來源:http://www.dougmelton.com 點擊:

            隨著集成技術和微電子封裝技術的發展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,所產生的熱量迅速積累,導致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環境必將會影響到電子元器件和設備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件(如SMD功率電感器,塑封繞線片式電感器,有機實芯電阻器等)的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。

            針對該情況,工程師們想出了一些熱管理策略:例如通過增加PCB導熱系數(高TC)來提升散熱能力;側重于讓材料和器件能夠經受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;需要了解操作環境和材料對熱循環經受程度(低CTE)的適應熱方式。另外一種策略則是使用更高效率、低功率或者更低損耗的材料,從而減少熱量的產生。

            一般散熱途徑包括三種,分別是:導熱、對流以及輻射換熱。所以常用的熱管理方法有以下幾種:在設計線路板時,特意加大散熱銅箔厚度或用大面積電源、地銅箔;使用更多的導熱孔;采用金屬散熱,包括散熱板,局部嵌銅塊。又或者在組裝時,給大功率器件加上散熱器,整機則加上風扇;要么使用導熱膠,導熱脂等導熱介質材料;要么采用熱管散熱,蒸汽腔散熱器,高效散熱器等。


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