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            半导体巨头大战 智能汽车领域成“芯”战场

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            半导体巨头大战 智能汽车领域成“芯”战场

            发布日期:2016-10-31 16:37 来源:http://www.dougmelton.com 点击:

            高通近日宣布470亿美元收购荷兰芯片制造商恩智浦(NXP),将令高通一夜之间成为


            汽车芯片行业的巨头。NXP是全球最大的汽车芯片零售商。Gartner半导体行业分析师盛陵海对记者表示:“高通正在加大对汽车领域的投资,一下子就成为汽车芯片的前几强了?!?/p>


            Gartner报告指出,芯片在每辆汽车中的价值从2000年的250美元飙升至今年的350美元。另外根据研究机构IHS调研预测,一辆普通的新车目前含有616块芯片,2013年芯片的数量仅为550块。IDC的研究报告显示,2015年整个芯片行业在汽车方面的投入占比高达10%,约290亿美元。


            随着汽车行业对自主驾驶功能的渴求更加强烈,汽车企业也正在重金投入芯片技术。比如人工智能的算法以及读取不同按键的意思,这类的需求在显着增长。但是从很多方面来看,汽车自主化和算法仍然处于试验阶段,并没有达成普遍共识。比如汽车自动化的最好方式是什么,汽车是应该拥有一台超级计算机和强大的传感功能让它自己去思考,还是仅需基于远程网络控制的简单技术来集中管理交通?这些问题还都无解。


            但是可以确定的是,未来汽车上所配置的所有显示器、停车传感器和防撞预警系统都将需要更多的芯片来支持。汽车自主化程度越高,对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。而随着电子技术的成熟和发展,零部件整合也成为一种历史的趋势。未来将会看到更多的远程功能被整合到一块芯片上,而这块芯片过去可能需要行业里供应链上多个集团的参与。大批电子元件,如SMD功率电感器,塑封绕线片式电感器,有机实芯电阻器等或将参与其中,整合后的好处就是,即使这个行业的整体增长趋势放缓,但是占据主导地位的企业仍然能够获利,高通在手机市场的胜利就预示着这一点。


            相关标签:有机实芯电阻器

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