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            发展SiP,推动产业走向高端

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            发展SiP,推动产业走向高端

            发布日期:2016-08-23 14:52 来源:http://www.dougmelton.com 点击:

              当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期,整个产业链技术突飞猛进,向高端领域发展势在必行。根据于燮康的介绍:“3C电子市场作为我国封装测试市场的主要支撑力量,将在未来十年内推动高密度、高性能芯片、超小型化、多引脚的各类BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展;汽车电子、功率电子、智能电网、工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机、航空航天项目,也需要更为可靠、更高性能、更为多样化的BGA、PGA、CSP、QFN封测产品和封测技术;新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高、灵活性更强、封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装、MEMS与生物电子产品封装、系统级封装(SiP)产品形式?!?/p>

              总体来看,在芯片封装领域,电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。相关产品如SMD功率电感器,塑封绕线片式电感器,有机实芯电阻器等大批元件也或将有不错的发展。也就是说,上述的兼并重组只是手段,目的是推动我国封装产业和技术走向高端领域。

              此前,通富微电总经理石磊在接受《中国电子报》记者采访时表示,半导体技术发展到今天,28nm的SOC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力,这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄,SiP是趋势。目前的电子组装技术已无法实现,微组装将成为主流,通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA工艺,为公司下一步全面量产SiP打下良好的基础。

              中国大陆企业通过兼并、消化、吸收、创新,将提升在高端封测领域的服务能力和竞争力。


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