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    SMC片材生產中使用氧化鎂糊的優點

    氧化鎂糊

    SMC復合材料是Sheet molding compound的縮寫,即片狀模塑料。主要原料由GF(專用紗)、UP(不飽和樹脂)、低收縮添加劑,MD(填料)及各種助劑組成。它在二十世紀六十年代初首先出現在歐洲,在1965年左右,美、日相繼發展了這種工藝。我國于80年代末,引進了國外先進的SMC生產線和生產工藝。

    目前國內的SMC片材技術已經趨于成熟,但除去幾家高端片材廠家,均普遍存在規模小,工藝相對落后,過度重視成本,導致片材質量不斷下降的問題。

    以片材生產中至關重要的增稠劑為例。

    目前SMC片材生產中主要采用的增稠劑是活性氧化鎂,片材生產過程中起到關鍵性作用。

    氧化鎂的添加方式有兩種,一種是直接在攪拌罐中加入粉體氧化鎂,一種是加入氧化鎂糊。

    直接加入氧化鎂粉,成本相對較低,但是由于粉體不利于直接分散到樹脂糊中,導致經常出現增稠不均勻,樹脂糊性能不穩定。且直接加入氧化鎂粉不能實現連續化生產,只能間歇生產,導致同一釜樹脂糊前后增稠不一致,產品質量出現波動。

    氧化鎂糊作為一種復配產品,經過了前期的分散和研磨,其中加入了有利于分散的助劑,可以使得片材生產過程中,氧化鎂得到十分充分的分散,杜絕增稠不均勻的出現。氧化鎂糊作為一種穩定的楜料可以實現在線混合,實現自動化生產,保證了片材質量的穩定


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